Comprendere il getting nella produzione di semiconduttori

Il gettering è un processo utilizzato nella produzione di semiconduttori per formare e separare singoli transistor o altri componenti su un wafer di silicio. Il termine "gettering" deriva dall'idea di "eliminare" le impurità che possono influire sulle prestazioni del dispositivo.

Durante il processo di produzione, il wafer viene sottoposto a ricottura ad alta temperatura per eliminare eventuali impurità che potrebbero essere state introdotte durante passaggi precedenti. Questo processo di ricottura può causare la rottura degli strati di biossido di silicio sulla superficie del wafer e il rilascio di eventuali impurità intrappolate, che possono quindi essere assorbite da uno strato getter costituito da un materiale come silicio o titanio.

Lo strato getter agisce come un dissipatore per queste impurità, consentendone la rimozione dal dispositivo e migliorandone la purezza e le prestazioni complessive. Il processo gettering viene generalmente eseguito dopo la produzione dei transistor o di altri componenti, ma prima che vengano imballati e spediti per l'utilizzo nei dispositivi elettronici.