了解半导体制造中的吸气

吸气是半导体制造中使用的一种工艺，用于在硅晶圆上形成和分离单个晶体管或其他组件。 “吸气”一词源自“去除”可能影响器件性能的杂质的想法。在制造过程中，晶圆会经过高温退火，以去除在制造过程中可能引入的任何杂质。之前的步骤。这种退火过程会导致晶圆表面的二氧化硅层分解并释放任何捕获的杂质，然后这些杂质可以被由硅或钛等材料制成的吸气层吸收。吸气层充当接收器去除这些杂质，将其从设备中去除并提高其整体纯度和性能。吸气过程通常在晶体管或其他部件制造之后、在它们被封装和运输以用于电子设备之前进行。