Inzicht in Gettering in de productie van halfgeleiders

Gettering is een proces dat wordt gebruikt bij de productie van halfgeleiders om individuele transistors of andere componenten op een siliciumwafel te vormen en te scheiden. De term 'getter' komt van het idee van het 'wegwerken' van onzuiverheden die de prestaties van het apparaat kunnen beïnvloeden. Tijdens het productieproces wordt de wafer onderworpen aan gloeien op hoge temperatuur om eventuele onzuiverheden te verwijderen die tijdens het productieproces zijn geïntroduceerd. voorgaande stappen. Dit uitgloeiproces kan ervoor zorgen dat de siliciumdioxidelagen op het oppervlak van de wafer afbreken en eventuele opgesloten onzuiverheden vrijkomen, die vervolgens kunnen worden geabsorbeerd door een getterlaag gemaakt van een materiaal zoals silicium of titanium. De getterlaag fungeert als een zinkput. voor deze onzuiverheden, waardoor ze uit het apparaat kunnen worden verwijderd en de algehele zuiverheid en prestaties worden verbeterd. Het getterproces wordt doorgaans uitgevoerd na de vervaardiging van de transistors of andere componenten, maar voordat ze worden verpakt en verzonden voor gebruik in elektronische apparaten.