Porozumění mezivrstvám v deskách s plošnými spoji a kompozitech

Mezivrstva označuje prostor nebo mezeru mezi dvěma vrstvami materiálu, například mezi vrstvami vícevrstvé desky s plošnými spoji (PCB) nebo mezi vrstvami kompozitního materiálu. Mezivrstvy se často používají v deskách plošných spojů ke zlepšení tepelných a mechanických vlastností desky a v kompozitech ke zlepšení vazby mezi vrstvami. Tyto materiály pomáhají odvádět teplo generované elektronickými součástkami na desce, zlepšují tepelnou vodivost desky a snižují riziko delaminace nebo praskání. . Tyto materiály pomáhají rozložit napětí a deformaci mezi vrstvami kompozitu, zlepšují vazbu mezi vrstvami a zlepšují celkové mechanické vlastnosti kompozitu. kompozitní. Některé běžné metody nanášení mezivrstev zahrnují:

1. Laminování: Mezivrstvy se laminují na jeden nebo oba povrchy substrátu pomocí speciálního lepidla.
2. Vstřikování: Mezivrstvy jsou vstřikovány do formy obsahující substrát, kde jsou spojeny se substrátem teplem a tlakem.
3. Nátěr: Mezivrstvy se nanášejí jako tenká vrstva na substrát pomocí procesu nátěru, jako je stříkání nebo natírání.
4. Tisk: Mezivrstvy lze tisknout na substrát pomocí specializované inkoustové tiskárny nebo jiné tiskové technologie.

Celkově hrají mezivrstvy důležitou roli při zlepšování výkonu a vlastností desek plošných spojů a kompozitů tím, že zlepšují tepelnou vodivost, mechanickou pevnost a vazbu mezi vrstvami.