Memahami Interlayer dalam Papan Litar Bercetak dan Komposit

Interlayer merujuk kepada ruang atau jurang antara dua lapisan bahan, seperti antara lapisan papan litar bercetak (PCB) berbilang lapisan atau antara lapisan bahan komposit. Interlayer sering digunakan dalam PCB untuk memperbaiki sifat terma dan mekanikal papan, dan dalam komposit untuk meningkatkan ikatan antara lapisan.

Dalam PCB, interlayer boleh dibuat daripada pelbagai bahan, seperti gentian kaca, gentian aramid atau resin termoset. Bahan-bahan ini membantu menghilangkan haba yang dijana oleh komponen elektronik pada papan, meningkatkan kekonduksian terma papan, dan mengurangkan risiko penembusan atau keretakan.

Dalam komposit, interlayer boleh dibuat daripada bahan seperti kertas, fabrik atau filem nipis . Bahan-bahan ini membantu untuk mengagihkan tegasan dan terikan antara lapisan komposit, meningkatkan ikatan antara lapisan, dan meningkatkan sifat mekanikal keseluruhan komposit.

Pelapis boleh digunakan dalam pelbagai cara, bergantung pada aplikasi khusus dan keperluan PCB atau komposit. Beberapa kaedah biasa menggunakan interlayer termasuk:

1. Laminating: Interlayers dilaminasi pada satu atau kedua-dua permukaan substrat menggunakan pelekat khusus.
2. Menyuntik: Interlayers disuntik ke dalam acuan yang mengandungi substrat, di mana ia terikat pada substrat melalui haba dan tekanan.
3. Salutan: Interlayers digunakan sebagai lapisan nipis ke atas substrat menggunakan proses salutan seperti menyembur atau memberus.
4. Pencetakan: Interlayer boleh dicetak pada substrat menggunakan pencetak inkjet khusus atau teknologi percetakan lain.

Secara keseluruhan, interlayer memainkan peranan penting dalam meningkatkan prestasi dan sifat PCB dan komposit dengan meningkatkan kekonduksian terma, kekuatan mekanikal dan ikatan antara lapisan.