Välikerrosten ymmärtäminen painetuissa piirilevyissä ja komposiiteissa

Välikerroksella tarkoitetaan tilaa tai rakoa kahden materiaalikerroksen välillä, kuten monikerroksisen painetun piirilevyn (PCB) kerrosten tai komposiittimateriaalin kerrosten välillä. Välikerroksia käytetään usein piirilevyissä parantamaan levyn lämpö- ja mekaanisia ominaisuuksia ja komposiiteissa parantamaan kerrosten välistä sidosta. PCB:ssä välikerroksia voidaan valmistaa erilaisista materiaaleista, kuten lasikuiduista, aramidikuiduista tai lämpökovettuvista hartseista. Nämä materiaalit auttavat poistamaan levyllä olevien elektronisten komponenttien tuottaman lämmön, parantavat levyn lämmönjohtavuutta ja vähentävät delaminaatio- tai halkeiluriskiä.

Komposiiteissa välikerrokset voidaan valmistaa materiaaleista, kuten paperista, kankaasta tai ohuista kalvoista. . Nämä materiaalit auttavat jakamaan jännitystä ja jännitystä komposiitin kerrosten välillä, parantamaan kerrosten välistä sidosta ja parantamaan komposiitin yleisiä mekaanisia ominaisuuksia.

Välikerroksia voidaan levittää eri tavoin riippuen erityisestä sovelluksesta ja piirilevyn vaatimuksista tai vaatimuksista. komposiitti. Joitakin yleisiä välikerrosten levitysmenetelmiä ovat:

1. Laminointi: Välikerrokset laminoidaan substraatin yhdelle tai molemmille pinnoille erikoisliimalla.
2. Ruiskuttaminen: Välikerrokset ruiskutetaan alustan sisältävään muottiin, jossa ne sitoutuvat alustaan lämmön ja paineen avulla.
3. Pinnoitus: Välikerrokset levitetään ohuena kerroksena alustalle käyttämällä pinnoitusprosessia, kuten ruiskutusta tai siveltimellä.
4. Tulostus: Välikerrokset voidaan tulostaa alustalle käyttämällä erityistä mustesuihkutulostinta tai muuta tulostustekniikkaa.

Kaiken kaikkiaan välikerroksilla on tärkeä rooli piirilevyjen ja komposiittien suorituskyvyn ja ominaisuuksien parantamisessa parantamalla lämmönjohtavuutta, mekaanista lujuutta ja kerrosten välistä sidosta.