Zwischenschichten in Leiterplatten und Verbundwerkstoffen verstehen

Zwischenschicht bezieht sich auf den Raum oder die Lücke zwischen zwei Materialschichten, beispielsweise zwischen den Schichten einer mehrschichtigen Leiterplatte (PCB) oder zwischen den Schichten eines Verbundmaterials. Zwischenschichten werden in Leiterplatten häufig verwendet, um die thermischen und mechanischen Eigenschaften der Platine zu verbessern, und in Verbundwerkstoffen, um die Bindung zwischen Schichten zu verbessern. In Leiterplatten können Zwischenschichten aus verschiedenen Materialien wie Glasfasern, Aramidfasern oder duroplastischen Harzen bestehen. Diese Materialien tragen dazu bei, die von den elektronischen Komponenten auf der Platine erzeugte Wärme abzuleiten, die Wärmeleitfähigkeit der Platine zu verbessern und das Risiko einer Delaminierung oder Rissbildung zu verringern.

In Verbundwerkstoffen können Zwischenschichten aus Materialien wie Papier, Stoff oder dünnen Folien bestehen . Diese Materialien tragen dazu bei, Spannungen und Spannungen zwischen den Schichten des Verbundwerkstoffs zu verteilen, die Bindung zwischen den Schichten zu verbessern und die gesamten mechanischen Eigenschaften des Verbundwerkstoffs zu verbessern zusammengesetzt. Einige gängige Methoden zum Aufbringen von Zwischenschichten sind:

1. Laminieren: Zwischenschichten werden mit einem speziellen Klebstoff auf eine oder beide Oberflächen eines Substrats laminiert.
2. Einspritzen: Zwischenschichten werden in eine Form eingespritzt, die ein Substrat enthält, wo sie durch Hitze und Druck mit dem Substrat verbunden werden.
3. Beschichten: Zwischenschichten werden durch ein Beschichtungsverfahren wie Sprühen oder Streichen als dünne Schicht auf ein Substrat aufgetragen.
4. Drucken: Zwischenschichten können mit einem speziellen Tintenstrahldrucker oder einer anderen Drucktechnologie auf ein Substrat gedruckt werden. Insgesamt spielen Zwischenschichten eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Leistung und Eigenschaften von Leiterplatten und Verbundwerkstoffen, indem sie die Wärmeleitfähigkeit, die mechanische Festigkeit und die Bindung zwischen Schichten verbessern.