Memahami Interlayers pada Papan Sirkuit Cetak dan Komposit

Interlayer mengacu pada ruang atau celah antara dua lapisan material, seperti antara lapisan papan sirkuit cetak (PCB) multi-lapis atau antara lapisan material komposit. Interlayer sering digunakan pada PCB untuk meningkatkan sifat termal dan mekanik papan, dan pada komposit untuk meningkatkan ikatan antar lapisan.

Dalam PCB, interlayer dapat dibuat dari berbagai bahan, seperti serat kaca, serat aramid, atau resin termoset. Bahan-bahan ini membantu menghilangkan panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik pada papan, meningkatkan konduktivitas termal papan, dan mengurangi risiko delaminasi atau retak.

Dalam komposit, interlayer dapat dibuat dari bahan seperti kertas, kain, atau film tipis . Bahan-bahan ini membantu mendistribusikan tegangan dan regangan antar lapisan komposit, meningkatkan ikatan antar lapisan, dan meningkatkan sifat mekanik komposit secara keseluruhan.

Interlayers dapat diterapkan dengan berbagai cara, tergantung pada aplikasi spesifik dan persyaratan PCB atau gabungan. Beberapa metode umum penerapan interlayer meliputi:

1. Laminasi: Lapisan antar lapisan dilaminasi pada salah satu atau kedua permukaan substrat menggunakan perekat khusus.
2. Menyuntikkan: Interlayers disuntikkan ke dalam cetakan yang berisi substrat, di mana mereka terikat pada substrat melalui panas dan tekanan.
3. Pelapisan: Interlayer diaplikasikan sebagai lapisan tipis pada substrat menggunakan proses pelapisan seperti penyemprotan atau penyikatan.
4. Pencetakan: Interlayer dapat dicetak pada substrat menggunakan printer inkjet khusus atau teknologi pencetakan lainnya.

Secara keseluruhan, interlayer memainkan peran penting dalam meningkatkan kinerja dan sifat PCB dan komposit dengan meningkatkan konduktivitas termal, kekuatan mekanik, dan ikatan antar lapisan.